EVOPALLET SARÀ A IPACK-IMA 2025: VIENI A TROVARCI!

Siamo lieti di annunciarvi la nostra partecipazione a IPACK-IMA 2025, l’evento internazionale di riferimento per il settore del packaging e della logistica. Dal 27 al 30 maggio, presso Fiera Milano, presenteremo in anteprima Evopallet, il bancale in lamiera che ridefinisce gli standard di resistenza, sostenibilità ed efficienza logistica.

Durante la fiera, saremo presenti al Padiglione 1, Stand A127, dove i visitatori avranno l’opportunità di vedere da vicino Evopallet e confrontarsi con il nostro team per approfondire le caratteristiche tecniche e i vantaggi operativi che lo distinguono dalle soluzioni tradizionali.

Progettato per rispondere alle esigenze di un mercato in continua evoluzione, Evopallet rappresenta la sintesi perfetta tra innovazione tecnologica, sicurezza, economicità e rispetto per l’ambiente.

L’evento sarà un’occasione unica per incontrare professionisti del settore, stringere nuove collaborazioni e valutare soluzioni strategiche per la logistica aziendale. Saremo a vostra disposizione per presentare nel dettaglio le potenzialità del nostro prodotto e discutere delle sue applicazioni in diversi contesti industriali.

Vi aspettiamo a IPACK-IMA 2025 per scoprire insieme il futuro della logistica.